LED电子灌封胶线路板灌封硅胶填充黑色硅胶

产品描述电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种材料，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化，分为缩合型电子灌封胶和加成型电子灌封胶。产品特点 ·纯度高、绝缘效果佳，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能 ·加温条件下能加速固化 ·阻燃效果好、其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级别，完全符合欧盟ROHS指令要求 ·粘度低，且双组份配比为1：1，操作简单，可用于机化大批量生产 ·固化反应中不产生任何副产物

类别:

灌封硅胶

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产品描述

产品用途

适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃
应用于PC（Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
大功率电子元器件、电源盒等
散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

产品参数表

产品型号		H9065	H9055	H9045	H9035
组份		A B	A B	A B	A B
外观		深灰色白色	深灰色白色	深灰色白色	深灰色白色
硫化前	动力粘度（mPas)	5000±2000	5000±2000	3500±2000	5000±2000
	A B两组份混合量比	1：1	1：1	1：1	1：1
操作性能	操作时间（min/25℃	60-120	60-120	60-120	60-120
	硫化时间(H,25℃)	8	8	8	8
	硫化时间（min/80℃)	30	30	30	30
	硬度(邵氏Aº)	65±3	55±3	45±3	35±3
	线涨系数[M/(m.K)]	≤2.2×10⁴	≤2.2×10⁴	≤2.2×10⁴	≤2.2×10⁴
硫化后	导热系数[W/(M.k)]	≥0.8	≥0.8	≥0.8	≥0.8
	介电绝度(KV/mm)	≥25	≥25	≥25	≥25
	介电常数（1.2MHZ)	3.0-3.3	3.0-3.3	3.0-3.3	3.0-3.3
	体积电阻率(Ω.CM)	≥1.0×10¹⁶	≥1.0×10¹⁶	≥1.0×10¹⁶	≥1.0×10¹⁶
	阻燃性	UL94-V1	UL94-V1	UL94-V1	UL94-V1