专注液体硅胶20年
源头厂家 / 缩水率低 / 耐老化高抗撕 / 物美价廉
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大功率电子元器件电子密封AB胶 导热绝缘胶JH-9055
一、产品特征及应用
JH9055是一种低粘度防火阻燃的双组分加成型有机硅材料、导热绝缘灌封胶，可以室温或者加温固化，温度越高固化越快。可用电子零件电缆护套、防渗漏除异味耐污、耐水洗化学物质，耐黄变，耐气候老化。符后欧盟成员国ROHS指令要求。
二、适用范围
1、大功率的电子元器件
2、散热和耐热要求较高的电源芯片和线路板的灌封机维护保养。
类别:
关键词:
产品描述
三、运用制作工艺
1、混合前，首先把A成分、B成分在各自的容器里充分搅拌
2、按照重量比1:1的比例将A B称重混合，搅拌均匀。
3、JR9055应用中需根据需要进行除泡，可将A B混合物质翻拌，再放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，即可取出灌注使用。
4、需要在凝固上下左右技术参数表中给出的工作温度之上，保持相对应的初凝，倘若应用厚薄偏厚，初凝很有可能超过，室温或升温凝固都可以，胶的固化速度受固化温度带来的影响，在冬季需很久才能够凝固，可使用加热方法凝固，80-100℃下凝固15min,室温条件下，一般要8钟头凝固。
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化一天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
五、包装规格
JR9055:50kg/套（A成分25KG,B每分25KG)
六、储存及运输
1、本产品的储存期为1年
2、此类产品为非危险品，可以按照一般化工产品运输。
3、超过保质期的产品，应取小量测试，无异常方可继续使用
卢小姐13510175359
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